查看“MY-IMX6 底板设计指南”的源代码
←
MY-IMX6 底板设计指南
跳转至:
导航
、
搜索
因为以下原因,您没有权限编辑本页:
您所请求的操作仅限于该用户组的用户使用:
用户
您可以查看与复制此页面的源代码。
本文档是为了方便用户能够快速设计底板,本指南会针对客户经常碰见的问题做详细的讲解。确保客户设计的产品能够满足各种使用环境。<br> = '''电源''' = ---- == '''原理图''' == MY-I.MX6系列核心板,只需要一个5V电源(持续供电电流不低于2A,峰值2.5A-3A)输入即可。详见下图。<br> [[文件:myzr_dibansheji_1.1.0.1.png|642px]]<br> 如果是直接的5V输入,5V的电源一定要做过压保护,过压保护电路参考如下。<br> [[文件:myzr_dibansheji_1.1.0.2.png|642px]]<br> 如果是高电压输入通过DCDC转换成5V,核心板会输出一个3P3V的电源,此电源的电流不超过500mA。如果底板上面3.3V的电流非常小,可以直接采用此3P3V作为底板的供电电源,如果用3P3V作为底板供电电源,请在3P3V电源上串上500mA的保险丝。<br> 由于底板上面的3.3V电压通常会超过500mA,一般用户会单独通过DCDC或者LDO产生3.3V。<br> 注意:底板的3.3V的电源,一定要通过核心板的3P3V来做使能控制,而不能够直接由底板上面的其他电源产生。如果底板上面还有其他电源,也必须有3P3V来做使能控制。此点是由于I.MX6芯片决定的。<br> 参考电路如下:<br> [[文件:myzr_dibansheji_1.1.0.3.png|642px]]<br> == '''PCB''' == 核心板5V电源输入处要放置大的储能电容,确保CPU在瞬间增加负载的时候不至于断电。如果有过孔,确保过孔的电流至少能够通过3A的峰值电流,可以多打一些过孔增加电流。<br> = '''串口设计''' = ---- == '''原理 ''' == 串口设计上面,经常会碰到的问题是RXD跟TXD的方向接反。参考原理图中的网标表示如下<br> [[文件:myzr_dibansheji_2.1.0.1.png|642px]]<br> <br> TXD——CPU输出<br> RXD——CPU输入<br> == '''PCB''' == 注意:在设计底板的时候,我司提供了底板的原理图和PCB图,串口我司采用的是母头的接口。务必确保用户在设计的时候也使用的是母头,如果要更换成公头。RS232信号要更换。公头母头的详细信息请上网查询<br> = '''SD卡设计''' = ---- == '''原理 ''' == 用户在设计SD卡的时候,针对IO的上下拉,请严格参考原理图,过多的上下拉可能会导致SD卡不能够正常的工作。参考图见下面<br> [[文件:myzr_dibansheji_3.1.0.1.png|642px]]<br> <br> 注意:如果用户不需要SD卡,要换成TF卡,由于TF卡是没有写保护这个功能的。写保护信号(SD3_RST/SD3_WP)要下拉,而不能够直接悬空。如果TF卡选用的是热插拔卡座,一定要清楚TF卡的检测管脚是哪个。一般情况是插卡之后,检测管脚接地,此时插入检测管脚(KEY_COL/SD3_CD_B)要上拉。如果TF卡选择的是翻盖式非可插拔卡座。写保护信号上拉,同时插入检测信号要接地(相当于始终插入了卡)<br> 如果要增加ESD保护。确保接在SD_CLK信号上的ESD的电容值很小。<br> == '''PCB''' == SD0,SD1,SD2,SD3,CMD,CLK信号要做等长处理。ESD原件要跟SD卡座非常接近。<br> = '''SATA设计''' = ---- == '''原理''' == SATA的原理相对简单,确保方向正确。由于一般SATA盘的电流比较大,5V输入电流要不低于3A为好。<br> [[文件:myzr_dibansheji_4.1.0.1.png|642px]]<br> == '''PCB''' == SATA信号上面串联的4个电容要紧挨SATA座。<br> 100欧姆的差分阻抗匹配<br> 每组差分对之间的长度误差控制在±5mil<br> 要求完整参考地平面<br> = '''HDMI''' = ---- == '''原理''' == HDMI座子不能够接错定义<br> [[文件:myzr_dibansheji_5.1.0.1.png|642px]]<br> == '''PCB''' == 100欧姆差分阻抗匹配。<br> 每组差分对之间的长度误差控制在±5mil<br> 要求完整参考地平面<br> 保护器件CM2020一定不要省略。<br> = '''LVDS''' = ---- == ''' 原理''' == LVDS信号如果传输距离比较远,接的屏幕比较大,LVDS信号上面可以串联耦合磁珠,能够保证传输的质量更好。<br> == '''PCB''' == 100欧姆的差分阻抗匹配。 <br> 每组差分对之间的长度误差控制在±5mil<br> 如果用双路LVDS信号做1080p的显示。LVDS0跟LVDS1的信号要做等长处理。<br> 要求完整参考地平面<br> = '''RGB接口LCD''' = ---- == '''原理''' == RGB接口的LCD满足24bit,18bit的接口模式<br> {| class="wikitable" |CPU信号(注1) ||24bit(注2) ||18bit(注3) ||18bit(注4) |- |D0 ||B0 || ||B0 |- |D1 ||B1 || ||B1 |- |D2 ||B2 ||B0 ||B2 |- |D3 ||B3 ||B1 ||B3 |- |D4 ||B4 ||B2 ||B4 |- |D5 ||B5 ||B3 ||B5 |- |D6 ||B6 ||B4 ||G0 |- |D7 ||B7 ||B5 ||G1 |- |D8 ||G0 || ||G2 |- |D9 ||G1 || ||G3 |- |D10 ||G2 ||G0 ||G4 |- |D11 ||G3 ||G1 ||G5 |- |D12 ||G4 ||G2 ||R0 |- |D13 ||G5 ||G3 ||R1 |- |D14 ||G6 ||G4 ||R2 |- |D15 ||G7 ||G5 ||R3 |- |D16 ||R0 || ||R4 |- |D17 ||R1 || ||R5 |- |D18 ||R2 ||R0 || |- |D19 ||R3 ||R1 || |- |D20 ||R4 ||R2 || |- |D21 ||R5 ||R3 || |- |D22 ||R6 ||R4 || |- |D23 ||R7 ||R5 || |} 注1.<br> D0表示CPU的液晶接口最低位,<br> D23表示CPU的液晶接口最高位<br> 注2<br> B0-24位液晶蓝色位最低位,<br> B7-24位液晶蓝色位最高位<br> G0-24位液晶绿色位最低位,<br> G7-24位液晶绿色位最高位<br> R0-24位液晶红色位最低位,<br> R7-24位液晶红色位最高位<br> 注3.<br> 采用此接法,LCD软件还是选用24bit模式<br> B0-18位液晶蓝色位最低位,<br> B5-18位液晶蓝色位最高位<br> G0-18位液晶绿色位最低位,<br> G5-18位液晶绿色位最高位<br> R0-18位液晶红色位最低位,<br> R5-18位液晶红色位最高位<br> 注4.<br> 采用此接法,LCD软件要改成选用18bit模式<br> B0-18位液晶蓝色位最低位,<br> B5-18位液晶蓝色位最高位<br> G0-18位液晶绿色位最低位,<br> G5-18位液晶绿色位最高位<br> R0-18位液晶红色位最低位,<br> R5-18位液晶红色位最高位<br> 如果静电要求非常严格,LCD信号上面要做ESD防护。<br> == '''PCB''' == 所有的数据线,CLK信号要做等长处理<br> 要求完整参考地平面<br> = '''CMOS''' = ---- == '''原理''' == [[文件:myzr_dibansheji_8.1.0.1.png|642px]]<br> <br> == '''PCB''' == MCLK和PIXCLK信号频率非常高,Layout时要做地隔离处理<br> 数据,clk信号要做等长处理。<br> 要求完整参考地平面<br> = '''USB''' = ---- == '''原理''' == USBHOST通过LAN9514扩展了4和USBHOST,同时扩展了1路10M/100M的以太网接口。<br> USB线上串耦合电感。<br> 核心板的USB_H1_VBUS信号要通过磁珠接5V电源。<br> 对外做HOST供电时,要采用USB过流保护器件。<br> [[文件:myzr_dibansheji_8.3.0.1.png|642px]]<br> 目前的MINIUSB口硬件设计上只能够做device口,如果要做HOST功能,请参考FSL官方的OTG设计即可。<br> == '''PCB''' == 90欧姆的差分阻抗匹配<br> 要求完整参考地平面<br> 对外供电的电流足够大。<br> = '''CAN''' = ---- == '''原理''' == 由于CAN的TX,RX信号是3.3V电平,注意电平转换。<br> [[文件:myzr_dibansheji_9.1.0.1.png|642px]]<br> == '''PCB''' == CANH,CANL查分信号。<br> = '''PCIE''' = ---- == '''原理''' == TX,RX信号要串联0.1uF电容(外接模块上面如果RX信号已经串联了电容,不需要再次串联)<br> CLK信号上串联0.1uF电容,同时在电容后端并联一个49.9欧姆的对地电阻。 <br> [[文件:myzr_dibansheji_10.1.0.1.png|642px]]<br> == '''PCB''' == 85欧姆的差分阻抗匹配<br> 要求完整参考地平面<br>
返回至
MY-IMX6 底板设计指南
。
导航菜单
个人工具
登录
命名空间
页面
讨论
变种
视图
阅读
查看源代码
查看历史
更多
搜索
[-_-]
NXP平台:
MYZR-IMX6-EK200
MYZR-IMX6-EK200(EN)
MYZR-IMX6-EK314
MYZR-IMX6-EK314(EN)
MYZR-IMX6-EK336
MYZR-IMX6-EK336(EN)
MYZR-IMX6-EK140
MYZR-IMX6-EK140(EN)
MYZR-IMX6-EK140P
MYZR-IMX6-EK140P(EN)
MYZR-IMX8M-EK300
MYZR-IMX8M-EK300(EN)
MYZR-IMX8M-EVK
MYZR-IMX8Mmini-EK240
MYZR-IMX8Mmini-EK240(EN)
MYZR-IMX28-EK142
MYZR-IMX28-EK142(EN)
MYZR-LS1012A-EK200
MYZR-LS1012A-EK200(EN)
Rockchip平台:
MYZR-RK3288-EK314
MYZR-RK3288-EK314(EN)
MYZR-RK3399-EK314
MYZR-RK3399-EK314(EN)
Allwinner平台:
MYZR-R16-EK166
MYZR-R16-EK166(EN)
Microchip平台:
MYZR-SAMA5-EK200
MYZR-SAMA5-EK200(EN)
网关产品:
GW200
GW300
GW310/GW311
ST平台:
MYZR-STM32-EK152
所有页面
工具
链入页面
相关更改
特殊页面
页面信息