MY-IMX6 底板设计指南 - 版本历史

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Admin：/* 原理图(principle) */

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‎原理图(principle)

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Admin：/* 原理 */

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‎原理

Admin：/* 原理图 */

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‎原理图

Admin：/* 原理图 */

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‎原理图

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2016-10-08T08:08:30Z

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本文档是为了方便用户能够快速设计底板，本指南会针对客户经常碰见的问题做详细的讲解。确保客户设计的产品能够满足各种使用环境。 
= '''电源''' =
----
== '''原理图''' ==
　　MY-I.MX6系列核心板，只需要一个5V电源（持续供电电流不低于2A，峰值2.5A-3A）输入即可。详见下图。 
[[文件:myzr_dibansheji_1.1.0.1.png|642px]] 
　　如果是直接的5V输入，5V的电源一定要做过压保护，过压保护电路参考如下。 
[[文件:myzr_dibansheji_1.1.0.2.png|642px]] 
　　如果是高电压输入通过DCDC转换成5V，核心板会输出一个3P3V的电源，此电源的电流不超过500mA。如果底板上面3.3V的电流非常小，可以直接采用此3P3V作为底板的供电电源，如果用3P3V作为底板供电电源，请在3P3V电源上串上500mA的保险丝。 
　　由于底板上面的3.3V电压通常会超过500mA，一般用户会单独通过DCDC或者LDO产生3.3V。 
　　注意：底板的3.3V的电源，一定要通过核心板的3P3V来做使能控制，而不能够直接由底板上面的其他电源产生。如果底板上面还有其他电源，也必须有3P3V来做使能控制。此点是由于I.MX6芯片决定的。 
　　参考电路如下： 
[[文件:myzr_dibansheji_1.1.0.3.png|642px]] 
== '''PCB''' ==
　　核心板5V电源输入处要放置大的储能电容，确保CPU在瞬间增加负载的时候不至于断电。如果有过孔，确保过孔的电流至少能够通过3A的峰值电流，可以多打一些过孔增加电流。 
= '''串口设计''' =
----
== '''原理 ''' ==
　　串口设计上面，经常会碰到的问题是RXD跟TXD的方向接反。参考原理图中的网标表示如下 
[[文件:myzr_dibansheji_2.1.0.1.png|642px]] 
 
TXD——CPU输出 
RXD——CPU输入 
== '''PCB''' ==
　　注意：在设计底板的时候，我司提供了底板的原理图和PCB图，串口我司采用的是母头的接口。务必确保用户在设计的时候也使用的是母头，如果要更换成公头。RS232信号要更换。公头母头的详细信息请上网查询 
= '''SD卡设计''' =
----
== '''原理 ''' ==
　　用户在设计SD卡的时候，针对IO的上下拉，请严格参考原理图，过多的上下拉可能会导致SD卡不能够正常的工作。参考图见下面 
[[文件:myzr_dibansheji_3.1.0.1.png|642px]] 
 
　　注意：如果用户不需要SD卡，要换成TF卡，由于TF卡是没有写保护这个功能的。写保护信号（SD3_RST/SD3_WP）要上拉，而不能够直接悬空。如果TF卡选用的是热插拔卡座，一定要清楚TF卡的检测管脚是哪个。一般情况是插卡之后，检测管脚接地，此时插入检测管脚（KEY_COL/SD3_CD_B）要上拉。如果TF卡选择的是翻盖式非可插拔卡座。写保护信号上拉，同时插入检测信号要接地（相当于始终插入了卡） 
　　如果要增加ESD保护。确保接在SD_CLK信号上的ESD的电容值很小。 
== '''PCB''' ==
SD0，SD1，SD2，SD3，CMD，CLK信号要做等长处理。ESD原件要跟SD卡座非常接近。 
= '''SATA设计''' =
----
== '''原理''' ==
　　SATA的原理相对简单，确保方向正确。由于一般SATA盘的电流比较大，5V输入电流要不低于3A为好。 
[[文件:myzr_dibansheji_4.1.0.1.png|642px]] 
== '''PCB''' ==
SATA信号上面串联的4个电容要紧挨SATA座。 
100欧姆的差分阻抗匹配 
每组差分对之间的长度误差控制在±5mil 
要求完整参考地平面 
= '''HDMI''' =
----
== '''原理''' ==
HDMI座子不能够接错定义 
[[文件:myzr_dibansheji_5.1.0.1.png|642px]] 
== '''PCB''' ==
100欧姆差分阻抗匹配。 
每组差分对之间的长度误差控制在±5mil 
要求完整参考地平面 
保护器件CM2020一定不要省略。 
= '''LVDS''' =
----
== ''' 原理''' ==
LVDS信号如果传输距离比较远，接的屏幕比较大，LVDS信号上面可以串联耦合磁珠，能够保证传输的质量更好。 
== '''PCB''' ==
100欧姆的差分阻抗匹配。 
每组差分对之间的长度误差控制在±5mil 
如果用双路LVDS信号做1080p的显示。LVDS0跟LVDS1的信号要做等长处理。 
要求完整参考地平面 
= '''RGB接口LCD''' =
----
== '''原理''' ==
RGB接口的LCD满足24bit，18bit的接口模式 
{| class="wikitable"
|CPU信号（注1） ||24bit（注2） ||18bit（注3） ||18bit（注4）
|-
|D0 ||B0 || ||B0
|-
|D1 ||B1 || ||B1
|-
|D2 ||B2 ||B0 ||B2
|-
|D3 ||B3 ||B1 ||B3
|-
|D4 ||B4 ||B2 ||B4
|-
|D5 ||B5 ||B3 ||B5
|-
|D6 ||B6 ||B4 ||G0
|-
|D7 ||B7 ||B5 ||G1
|-
|D8 ||G0 || ||G2
|-
|D9 ||G1 || ||G3
|-
|D10 ||G2 ||G0 ||G4
|-
|D11 ||G3 ||G1 ||G5
|-
|D12 ||G4 ||G2 ||R0
|-
|D13 ||G5 ||G3 ||R1
|-
|D14 ||G6 ||G4 ||R2
|-
|D15 ||G7 ||G5 ||R3
|-
|D16 ||R0 || ||R4
|-
|D17 ||R1 || ||R5
|-
|D18 ||R2 ||R0 ||
|-
|D19 ||R3 ||R1 ||
|-
|D20 ||R4 ||R2 ||
|-
|D21 ||R5 ||R3 ||
|-
|D22 ||R6 ||R4 ||
|-
|D23 ||R7 ||R5 ||
|}

注1. 
　　D0表示CPU的液晶接口最低位， 
　　D23表示CPU的液晶接口最高位 
注2 
　　B0-24位液晶蓝色位最低位， 
　　B7-24位液晶蓝色位最高位 
　　G0-24位液晶绿色位最低位， 
　　G7-24位液晶绿色位最高位 
　　R0-24位液晶红色位最低位， 
　　R7-24位液晶红色位最高位 
注3. 
　　采用此接法，LCD软件还是选用24bit模式 
　　B0-18位液晶蓝色位最低位， 
　　B5-18位液晶蓝色位最高位 
　　G0-18位液晶绿色位最低位， 
　　G5-18位液晶绿色位最高位 
　　R0-18位液晶红色位最低位， 
　　R5-18位液晶红色位最高位 
注4. 
　　采用此接法，LCD软件要改成选用18bit模式 
　　B0-18位液晶蓝色位最低位， 
　　B5-18位液晶蓝色位最高位 
　　G0-18位液晶绿色位最低位， 
　　G5-18位液晶绿色位最高位 
　　R0-18位液晶红色位最低位， 
　　R5-18位液晶红色位最高位 
如果静电要求非常严格，LCD信号上面要做ESD防护。 
== '''PCB''' ==
所有的数据线，CLK信号要做等长处理 
要求完整参考地平面 
= '''CMOS''' =
----
== '''原理''' ==
[[文件:myzr_dibansheji_8.1.0.1.png|642px]] 
 
== '''PCB''' ==
MCLK和PIXCLK信号频率非常高，Layout时要做地隔离处理 
数据，clk信号要做等长处理。 
要求完整参考地平面 
= '''USB''' =
----
== '''原理''' ==
USBHOST通过LAN9514扩展了4和USBHOST，同时扩展了1路10M/100M的以太网接口。 
USB线上串耦合电感。 
核心板的USB_H1_VBUS信号要通过磁珠接5V电源。 
对外做HOST供电时，要采用USB过流保护器件。 
[[文件:myzr_dibansheji_8.3.0.1.png|642px]] 
目前的MINIUSB口硬件设计上只能够做device口，如果要做HOST功能，请参考FSL官方的OTG设计即可。 
== '''PCB''' ==
90欧姆的差分阻抗匹配 
要求完整参考地平面 
对外供电的电流足够大。 
= '''CAN''' =
----
== '''原理''' ==
由于CAN的TX,RX信号是3.3V电平，注意电平转换。 
[[文件:myzr_dibansheji_9.1.0.1.png|642px]] 
== '''PCB''' ==
CANH,CANL查分信号。 
= '''PCIE''' =
----
== '''原理''' ==
TX,RX信号要串联0.1uF电容（外接模块上面如果RX信号已经串联了电容，不需要再次串联） 
CLK信号上串联0.1uF电容，同时在电容后端并联一个49.9欧姆的对地电阻。 
[[文件:myzr_dibansheji_10.1.0.1.png|642px]] 
== '''PCB''' ==
85欧姆的差分阻抗匹配 
要求完整参考地平面

@@ 第32行： / 第32行： @@
 　<span style="background:#CCCCCC">for serial port design,common questions arising are inversion between RXD and TXD。network standard in the schematic as below</span><br>
 [[文件:myzr_dibansheji_2.1.0.1.png|642px]]<br>
 <br>
@@ 第54行： / 第53行： @@
 　　<span style="background:#CCCCCC">if need additional ESD protect,please ensure a small capacity value on  SD_CLK signal。</span><br>
+</div>
 == '''PCB''' ==
@@ 第107行： / 第106行： @@
 要求完整参考地平面<br>
 <span style="background:#CCCCCC">require a full reference to ground level</span><br>
 = '''RGB接口LCD(RGB port LCD)''' =
 ----
 == '''原理(principle)''' ==
 RGB接口的LCD满足24bit，18bit的接口模式<br>
 <span style="background:#CCCCCC">LCD as RGB port need to be matched up with interface model with 24bit，18bit</span><br>
 {| class="wikitable"
 |-
-|D0 ||B0 || ||B0
+!CPU信号（注1）<br>(CPU signal（note1）)
 |-
-|D1 ||B1 || ||B1
+|D1 ||B1 ||  ||B1
 |-
 |D2 ||B2 ||B0 ||B2
@@ 第164行： / 第169行： @@
 |D23 ||R7 ||R5 ||
 |}
+</div>
 注1(note1).<br>
@@ 第288行： / 第293行： @@
 要求完整参考地平面<br>
 <span style="background:#CCCCCC">request a full reference to ground level</span><br>

@@ 第1行： / 第1行： @@
 本文档是为了方便用户能够快速设计底板，本指南会针对客户经常碰见的问题做详细的讲解。确保客户设计的产品能够满足各种使用环境。<br>
 <span style="background:#CCCCCC">This document is for users to have a quick design of base board,with guidance for how to solve the questions clients may meet commonly,in order for clients to design a product which can be used in all kinds of environments。</span><br>
@@ 第15行： / 第17行： @@
 　　<span style="background:#CCCCCC">since current with 3.3V on the base board is usually over 500mA，normally users will generate a another 3.3V through DCDC or LDO。</span><br>
 　　注意：底板的3.3V的电源，一定要通过核心板的3P3V来做使能控制，而不能够直接由底板上面的其他电源产生。如果底板上面还有其他电源，也必须有3P3V来做使能控制。此点是由于I.MX6芯片决定的。<br>
 　　<span style="background:#CCCCCC">note：enable control must be done for 3.3V on base board by 3P3V on core board instead of being conducted by other power sources on the base board.if there are other power sources on base board,their enable controls must be conducted by 3P3V as well,this is up to the nature of I.MX6 chip。</span><br>
 　　参考电路如下：<br>

@@ 第3行： / 第3行： @@
 = '''电源(power supply)''' =
 ----
-== '''原理图(principle)''' ==
+== '''原理图(schematic)''' ==
 　　MY-I.MX6系列核心板，只需要一个5V电源（持续供电电流不低于2A，峰值2.5A-3A）输入即可。详见下图。<br>
 <span style="background:#CCCCCC">MY-I.MX6 series of core board only needs 5V power source（constant current is not small than 2A，peak value 2.5A-3A）as an input。details as below。</span><br>
@@ 第19行： / 第19行： @@
 　　<span style="background:#CCCCCC">reference circuit as below：</span><br>
 [[文件:myzr_dibansheji_1.1.0.3.png|642px]]<br>
 == '''PCB''' ==

@@ 第31行： / 第31行： @@
 [[文件:myzr_dibansheji_3.1.0.1.png|642px]]<br>
 	 <br>
-　　注意：如果用户不需要SD卡，要换成TF卡，由于TF卡是没有写保护这个功能的。写保护信号（SD3_RST/SD3_WP）要上拉，而不能够直接悬空。如果TF卡选用的是热插拔卡座，一定要清楚TF卡的检测管脚是哪个。一般情况是插卡之后，检测管脚接地，此时插入检测管脚（KEY_COL/SD3_CD_B）要上拉。如果TF卡选择的是翻盖式非可插拔卡座。写保护信号上拉，同时插入检测信号要接地（相当于始终插入了卡）<br>
+　　注意：如果用户不需要SD卡，要换成TF卡，由于TF卡是没有写保护这个功能的。写保护信号（SD3_RST/SD3_WP）要下拉，而不能够直接悬空。如果TF卡选用的是热插拔卡座，一定要清楚TF卡的检测管脚是哪个。一般情况是插卡之后，检测管脚接地，此时插入检测管脚（KEY_COL/SD3_CD_B）要上拉。如果TF卡选择的是翻盖式非可插拔卡座。写保护信号上拉，同时插入检测信号要接地（相当于始终插入了卡）<br>
 　　如果要增加ESD保护。确保接在SD_CLK信号上的ESD的电容值很小。<br>
 == '''PCB''' ==
 SD0，SD1，SD2，SD3，CMD，CLK信号要做等长处理。ESD原件要跟SD卡座非常接近。<br>

@@ 第7行： / 第7行： @@
 　　如果是直接的5V输入，5V的电源一定要做过压保护，过压保护电路参考如下。<br>
 [[文件:myzr_dibansheji_1.1.0.2.png|642px]]<br>
-　　如果是高电压输入通过DCDC转换成5V，核心板会输出一个3.3V的电源，此电源的电流不超过500mA。如果底板上面3.3V的电流非常小，可以直接采用此3P3V作为底板的供电电源，如果用3P3V作为底板供电电源，请在3P3V电源上串上500mA的保险丝。<br>
+　　如果是高电压输入通过DCDC转换成5V，核心板会输出一个3P3V的电源，此电源的电流不超过500mA。如果底板上面3.3V的电流非常小，可以直接采用此3P3V作为底板的供电电源，如果用3P3V作为底板供电电源，请在3P3V电源上串上500mA的保险丝。<br>
 　　由于底板上面的3.3V电压通常会超过500mA，一般用户会单独通过DCDC或者LDO产生3.3V。<br>
 　　注意：底板的3.3V的电源，一定要通过核心板的3P3V来做使能控制，而不能够直接由底板上面的其他电源产生。如果底板上面还有其他电源，也必须有3P3V来做使能控制。此点是由于I.MX6芯片决定的。<br>