MY-IMX6 底板设计指南
本文档是为了方便用户能够快速设计底板，本指南会针对客户经常碰见的问题做详细的讲解。确保客户设计的产品能够满足各种使用环境。
目录
= 电源 =
原理图
MY-I.MX6系列核心板，只需要一个5V电源（持续供电电流不低于2A，峰值2.5A-3A）输入即可。详见下图。
如果是直接的5V输入，5V的电源一定要做过压保护，过压保护电路参考如下。
如果是高电压输入通过DCDC转换成5V，核心板会输出一个3P3V的电源，此电源的电流不超过500mA。如果底板上面3.3V的电流非常小，可以直接采用此3P3V作为底板的供电电源，如果用3P3V作为底板供电电源，请在3P3V电源上串上500mA的保险丝。
由于底板上面的3.3V电压通常会超过500mA，一般用户会单独通过DCDC或者LDO产生3.3V。
注意：底板的3.3V的电源，一定要通过核心板的3P3V来做使能控制，而不能够直接由底板上面的其他电源产生。如果底板上面还有其他电源，也必须有3P3V来做使能控制。此点是由于I.MX6芯片决定的。
参考电路如下：
PCB
核心板5V电源输入处要放置大的储能电容，确保CPU在瞬间增加负载的时候不至于断电。如果有过孔，确保过孔的电流至少能够通过3A的峰值电流，可以多打一些过孔增加电流。
= 串口设计 =
原理
串口设计上面，经常会碰到的问题是RXD跟TXD的方向接反。参考原理图中的网标表示如下
TXD——CPU输出
RXD——CPU输入
PCB
注意：在设计底板的时候，我司提供了底板的原理图和PCB图，串口我司采用的是母头的接口。务必确保用户在设计的时候也使用的是母头，如果要更换成公头。RS232信号要更换。公头母头的详细信息请上网查询
= SD卡设计 =
原理
用户在设计SD卡的时候，针对IO的上下拉，请严格参考原理图，过多的上下拉可能会导致SD卡不能够正常的工作。参考图见下面
注意：如果用户不需要SD卡，要换成TF卡，由于TF卡是没有写保护这个功能的。写保护信号（SD3_RST/SD3_WP）要上拉，而不能够直接悬空。如果TF卡选用的是热插拔卡座，一定要清楚TF卡的检测管脚是哪个。一般情况是插卡之后，检测管脚接地，此时插入检测管脚（KEY_COL/SD3_CD_B）要上拉。如果TF卡选择的是翻盖式非可插拔卡座。写保护信号上拉，同时插入检测信号要接地（相当于始终插入了卡）
如果要增加ESD保护。确保接在SD_CLK信号上的ESD的电容值很小。
PCB
SD0，SD1，SD2，SD3，CMD，CLK信号要做等长处理。ESD原件要跟SD卡座非常接近。
= SATA设计 =
原理
SATA的原理相对简单，确保方向正确。由于一般SATA盘的电流比较大，5V输入电流要不低于3A为好。
PCB
SATA信号上面串联的4个电容要紧挨SATA座。
100欧姆的差分阻抗匹配
每组差分对之间的长度误差控制在±5mil
要求完整参考地平面
= HDMI =
原理
HDMI座子不能够接错定义
PCB
100欧姆差分阻抗匹配。
每组差分对之间的长度误差控制在±5mil
要求完整参考地平面
保护器件CM2020一定不要省略。
= LVDS =
原理
LVDS信号如果传输距离比较远，接的屏幕比较大，LVDS信号上面可以串联耦合磁珠，能够保证传输的质量更好。
PCB
100欧姆的差分阻抗匹配。
每组差分对之间的长度误差控制在±5mil
如果用双路LVDS信号做1080p的显示。LVDS0跟LVDS1的信号要做等长处理。
要求完整参考地平面
= RGB接口LCD =
原理
RGB接口的LCD满足24bit，18bit的接口模式
| CPU信号（注1） | 24bit（注2） | 18bit（注3） | 18bit（注4） | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| D0 | B0 | B0 | ||||
| - | ||||||
| D1 | B1 | B1 | ||||
| - | ||||||
| D2 | B2 | B0 | B2 | |||
| - | ||||||
| D3 | B3 | B1 | B3 | |||
| - | ||||||
| D4 | B4 | B2 | B4 | |||
| - | ||||||
| D5 | B5 | B3 | B5 | |||
| - | ||||||
| D6 | B6 | B4 | G0 | |||
| - | ||||||
| D7 | B7 | B5 | G1 | |||
| - | ||||||
| D8 | G0 | G2 | ||||
| - | ||||||
| D9 | G1 | G3 | ||||
| - | ||||||
| D10 | G2 | G0 | G4 | |||
| - | ||||||
| D11 | G3 | G1 | G5 | |||
| - | ||||||
| D12 | G4 | G2 | R0 | |||
| - | ||||||
| D13 | G5 | G3 | R1 | |||
| - | ||||||
| D14 | G6 | G4 | R2 | |||
| - | ||||||
| D15 | G7 | G5 | R3 | |||
| - | ||||||
| D16 | R0 | R4 | ||||
| - | ||||||
| D17 | R1 | R5 | ||||
| - | ||||||
| D18 | R2 | R0 | ||||
| - | ||||||
| D19 | R3 | R1 | ||||
| - | ||||||
| D20 | R4 | R2 | ||||
| - | ||||||
| D21 | R5 | R3 | ||||
| - | ||||||
| D22 | R6 | R4 | ||||
| - | ||||||
| D23 | R7 | R5 | ||||
| } |
注1.
D0表示CPU的液晶接口最低位，
D23表示CPU的液晶接口最高位
注2
B0-24位液晶蓝色位最低位，
B7-24位液晶蓝色位最高位
G0-24位液晶绿色位最低位，
G7-24位液晶绿色位最高位
R0-24位液晶红色位最低位，
R7-24位液晶红色位最高位
注3.
采用此接法，LCD软件还是选用24bit模式
B0-18位液晶蓝色位最低位，
B5-18位液晶蓝色位最高位
G0-18位液晶绿色位最低位，
G5-18位液晶绿色位最高位
R0-18位液晶红色位最低位，
R5-18位液晶红色位最高位
注4.
采用此接法，LCD软件要改成选用18bit模式
B0-18位液晶蓝色位最低位，
B5-18位液晶蓝色位最高位
G0-18位液晶绿色位最低位，
G5-18位液晶绿色位最高位
R0-18位液晶红色位最低位，
R5-18位液晶红色位最高位
如果静电要求非常严格，LCD信号上面要做ESD防护。
PCB
所有的数据线，CLK信号要做等长处理
要求完整参考地平面
= CMOS =
原理
PCB
MCLK和PIXCLK信号频率非常高，Layout时要做地隔离处理
数据，clk信号要做等长处理。
要求完整参考地平面
= USB =
原理
USBHOST通过LAN9514扩展了4和USBHOST，同时扩展了1路10M/100M的以太网接口。
USB线上串耦合电感。
核心板的USB_H1_VBUS信号要通过磁珠接5V电源。
对外做HOST供电时，要采用USB过流保护器件。
目前的MINIUSB口硬件设计上只能够做device口，如果要做HOST功能，请参考FSL官方的OTG设计即可。
PCB
90欧姆的差分阻抗匹配
要求完整参考地平面
对外供电的电流足够大。
= CAN =
原理
由于CAN的TX,RX信号是3.3V电平，注意电平转换。
PCB
CANH,CANL查分信号。
= PCIE =
原理
TX,RX信号要串联0.1uF电容（外接模块上面如果RX信号已经串联了电容，不需要再次串联）
CLK信号上串联0.1uF电容，同时在电容后端并联一个49.9欧姆的对地电阻。
PCB
85欧姆的差分阻抗匹配
要求完整参考地平面
