MYZR-SSD20X-MB096 硬件介绍
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接口概览
正面图
背面图
MYZR_A40I_MB204底板参数
标号 | 接口 | 功能 | 接口形式 | 丝印 |
---|---|---|---|---|
1 | 5V_IN | 电源输入 | DC-005圆口 | P1 |
2 | Ethernet | 1个10/100M以太网 | RJ45 | P2和P11 |
3 | DEBUG UART | 调试串口 | PH1.25排母(4针) | P5 |
4 | RS232 | RS232接口 | 螺钉式接线端子 | P6 |
5 | RS485 | RS485接口 | 螺钉式接线端子 | P7 |
6 | 4G模块 | 4G模块接口 | MINI-PCIE | J2 |
7 | sim | sim卡 | MICRO SIM 自弹式 | J1 |
8 | TF | TF卡 | 标准TF卡自弹式卡座 | P3 |
9 | USB | USB2.0 | 双层USB_A | P12 |
10 | MIPI-DSI | MIPI屏接口 | FPC插座(40Pin) | P10 |
11 | USER LIGHT | 用户LED灯 | 贴片LED灯(2个) | D7和D8 |
12 | 天线 | WIFI&蓝牙 | IPX接头 | E1 |
13 | 串口 | BOOT LOADER | PH2.54插针 | P4 |
14 | 复位按键 | 复位 | 轻触按键开关 | SW1 |
MYZR-SSD20X-MB096底板说明
1. 底板电源
底板使用DC 5.5插头(P1)插座插入5V电源供电,经过C1电容稳压滤波后到自恢复保险丝(F1)、(D2)5.6V稳压二极管及Q2三极管通过电源输入反馈检测控制5VDC-DC(Q1)pin4 EN管脚高低电平输入,控制电源开启关闭以此来预防电源输入过压保护。后级输出5VIN电压经电容及磁珠滤波后依次分3.3V、1.8V降压给控制底板部分电路供电。
注意事项:电源部分设计时5V/3.3V请按照最低3A电流覆铜及电源走线,1.8V请按照最低1.5A电流覆铜及电源走线,如需正反面走线需多打过孔,防止电源通电瞬间过载导致PCB烧板,保证供电正常。
2. 复位电路
注意:本开发板预留了硬件输入复位,按下SW1复位开关上拉3.3V系统复位。
3. LED显示电路
本系统共4路LED 灯指示。
4. RTC实时时钟电路
本电路所用RTC芯片内置晶振匹配电容,如需更换方案则需注意晶振精度问题,可在晶振两网络上并联匹配电容到地以达到调整精度的需要。 在底板上电时,底板的3.3V电源将给RTC芯片供电并给电池BT1充电;在底板掉电时,电池BT1将放电充当RTC芯片工作的电源。
5. 外接TF卡电路
注意:图中右侧接上拉电阻的SDIO接口网络,PCB设计时需做等长处理并要求3W间距且做整体包地处理。设计开发时候请需针对SDCO 7条信号线均接上拉电阻。
6. 以太网电路接口
注意:本模块共输出两路以太网接口,其中开发板电路ETH1为模块第一组输出、ETH2为第二组输出通过芯片(IP101GR)扩充网口输出。布线要求ETH TX/RX信号线PCB设计时需做等长处理并要求3W间距且做整体包地处理,差分对与其他网络要保持3倍线宽以上间距;差分对内要求等长误差范围在5mil以内,差分对间要求等长误差范围在25mil以内,电源部分需加粗滤波电容尽量靠近接线端。覆铜铺GND应避开网络变压器底部掏空,U5/U12 陶瓷气体放电管需靠近RJ45接口摆放。
7. USB电路
注意:5VIN电源需严格预留最少1.5A通过电流设计加粗,DP/DM 信号线需走差分信号线。BR1/2是防静电保护器件,L4/5/6为共模滤波器,设计PCB时需要靠近USB接口, P12 为USB2.0插座可外接U盘或鼠标等。
8. 4G模块电路
注意:4G模块瞬时工作电流可达3A 左右,电路设计时3.3v电源线需严格按照电流设计,滤波电容需尽量靠近放置;D4为模块的工作状态指示灯,P27为SIM卡卡座要求靠近4G模块放置,模块到SIM卡网络要求成组走线避免走线太远长度误差太大并远离强信号干扰源和走线需就近布置。L12为共模滤波器,USB线要求差分走线。
9. MIPI电路
注意:5V/3.3V/1.8V 电源需按照1A以上电流设计,除电源线外其余信号线需严格按照等距差分信号线布线,信号线需按组分并行走线,走线尽量要短,滤波电容靠近接口放置。
10. WIFI模块电路
注意: 3.3V 电源需按照1A以上电流设计,USB信号线电路需严格按等长走线,布线尽量走不打过孔。模块ANT 端到E1 天线端子输出信号端输出线尽量加宽, E1所在网络要求走线满足50Ω阻抗设计,走线尽量短且不可走折角C87/L8/C88等器件需尽量靠近并π型输出,天线输出两端尽量覆铜GND包裹。
11. SPI/I2C/AUD/GPIO/IRN电路
注意:I2C、SPI等信号线路需严格按照差分线路布线并且尽量短及走线周围包地处理,远离信号线等干扰。
12. RS232/485 电路
注意: 注意: 3.3V 电源需按照1A以上电流设计,TX/RX信号线电路需严格按等距差分信号线布线。P5为内部调试端口为方便后期调试请用户在自行设计底板时将此调试串口引出。485信号端匹配电阻R58视负载数量及传输长度增加120欧姆电阻。器件布局时U6、U7两芯片靠近P6、P7接口摆放。
13. 调试串口及烧录接口
注意:设计PCB时,每路TX/RX两信号线应成组走线,避免走线太远时导致组内两网络走线长度误差太大。
PCB 设计要求:
1、整体布局走线时,应以电源及功能模块分开布局,以模块为单位,无屏蔽模块需尽量紧靠,信号走线尽量走差分走短。
2、有屏蔽要求模块需屏蔽处理,周围用GND 包裹,并且GND尽量加大多打过孔。
3、供电部分走线尽量加粗并且尽量小走分叉及打过孔,打过孔需多加过孔。电容电感需尽量靠近电源及IC 放置。